晶體是晶振的基礎，晶振則是利用晶體的特性來產生穩定的電信號。晶振被廣泛用于計算機、通信設備、鐘表等需要高精度時鐘信號的設備中。

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可焊性和耐焊接熱試驗目的：確定晶振能否經受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產生的熱效應考驗。耐焊接熱試驗可以參照GJB 360B.208/ 210方法試驗要求。試驗設備有熔錫爐和放大鏡。

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跌落試驗的目的是確定在搬運裝卸及在現場工作條件下所引起的重復隨機撞擊對晶振的影響。試驗中會暴露出不需要用沖擊和振動試驗就能檢查出來的各種類型的結構與機械缺陷。

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晶振在設計和使用過程中，在經受自身，外部環境，以及機械環境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動試驗”就屬于機械環境的一部分。

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高溫試驗是晶振在高溫條件下工作一段時間后，評定高溫對晶振的電氣和機械性能的影響；或者長時間高溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質量穩定性。低溫試驗是長時間低溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質量穩定性，以及檢...

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溫度循環試驗 (高低溫循環試驗/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗環境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。

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晶振的輸出波形為單端輸出和差分輸出。波形的上升和下降時間是有源晶振的一個主要電氣參數，單位為ns。

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在選購無源晶振時，經常會被問到：“您需要多少pF的晶振?” 這里的pF是無源晶振負載電容值的單位。電容的大小影響無源晶振的起振時間、頻率穩定度等。

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靜電容C0指的是晶體兩引腳之間的電容，是以水晶為介質，由兩個金屬電極形成的電容。與晶片電極面積(或晶體體積）大小和頻率大小正比。靜電容C0太高會產生較大的副波，影響頻率穩定性。

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DLD2指的是：不同激勵電平下的負載諧振電阻的最大值與最小值的差值，值越小越好。KOAN小妹建議您確認所使用的激勵等級絕對不超過最大激勵等級。

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晶振諧振電阻RR, 又被叫為晶振內阻/晶振電阻，是晶振本身的電阻值。RR大，起振需要的功耗大，激勵電平不變，內阻過大會造成起振困難。

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振蕩器是通信系統中一個極其重要的元件，能夠產生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。如果晶振頻偏超差，鎖相環PLL鎖偏導致頻率出錯，通信就會異常。晶振失效，則會導致通信中斷。

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濾波器是無線通信的重要元器件，目的是讓需要的信號通過，把不需要的信號排除在外。濾波器與晶振一樣，都有有源和無源之分。

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抖動是信號偏離理想位置的程度，表示的是時域特征。KOAN凱擎小妹就來講講，在無線電通信技術的三個階段(發射，信道，接收)中，都有什么類型的抖動吧~

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電于元器件改變我們的生活，分以下三個階段：元器件的設計生產、電路板實現實際的功能、不同功能模塊組成的系統。 晶振是通信系統中一個極其重要的元件，能夠產生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。

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飛秒晶振是相位抖動小于1ps(1000fs的晶振)。時鐘振蕩器的相位抖動值降低到fs級就叫作飛秒晶振或fs晶振，即低抖動低相噪的高品質晶振。

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實時時鐘(RTC: Real-Time Clock)是集成電路，通常稱為時鐘芯片。目前實時時鐘芯片大多采用精度較高的晶體振蕩器作為時鐘源。

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振蕩電路需要滿足頻率穩定度，溫度特性，電源電壓特性等條件。為設計性能均衡的振蕩電路，我們需要權衡不同的電氣參數。

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KOAN晶振中的輸出波形普遍分為方波Square Wave和正弦波Sine Wave兩類。其中方波有非差分和差分輸出的選擇；正弦波有準正弦波和削峰正弦波的選擇。

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模擬集成電路遵循八邊形法則，即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約，進行設計時應綜合考慮各個參數指標。小型化晶振的發展對電路有什么影響呢？

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